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English失效分析
rb88rb88检测中心通过建立健全质量体系来实施各项测试活动。
2015年6月通过ISO9001质量管理认证；
2018年8月通过CNAS（中国合格评定国家认可委员会）实验室认证。
中心具备微观形貌检测、材料金相分析、结构物理验证、热分析、可靠性加速试验等先进检测技术，支持GJB、GB、IPC、JEDEC、IEC等国内外各类原材料、元器件、模块组件的测试与试验标准。服务覆盖先进rb88工艺研发、汽车电子rb88、物联网应用、可穿戴电子、医疗电子等热门领域。
失效分析-DPA测试
序号 |
设备名称 |
型号 |
制造商 |
序号 |
设备名称 |
型号 |
制造商 |
1 |
X射线检测系统 |
Y.Cheetah |
德国 YXLON |
7 |
激光开封机 |
PST 2000 |
Advanced |
2 |
超声扫描显微镜(CSAM) |
D9600 |
美国 Sonoscan |
8 |
酸开封机 |
Elite-ETCH |
World Engineering |
3 |
聚焦离子束场发射扫描电子显微镜(DB-FIB) |
Auriga Compact |
德国 Zeiss |
9 |
自动研磨机 |
Forcipol-202 |
英国KEMET |
4 |
场发射扫描电镜（SEM） |
SigmaHD |
德国 Zeiss |
10 |
离子抛光机 |
IM4000 |
日立Hitachi |
5 |
台式BSE扫描电子显微镜 |
Phenom XL |
Phenom |
11 |
手动磨抛机 |
SinPOL 1000T |
西恩士 |
6 |
光学金相显微镜 |
BX51/61 |
Olympus |
12 |
3D-OM |
VHX-7000 |
基恩士 |
翘曲度测试-热变形外貌检测仪Shadow Moiré
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主要技术指标： 最大样品尺寸400×400mm2 标准误差小于1μm 共面性低于1μm 最大加热温度为300 ℃ 最高每秒加热1 ℃ |
聚焦离子束扫描电子显微镜（DB-FIB）
 |
主要技术指标： 电子束系统分辨率: 1.1nm(20kV)/1.5nm(10kV)/2.5nm(1kV) |
热点检测微光显微镜（PEM）
 |
主要技术指标： •PEM InGaAs探测器 |
